雅馬哈貼片機(yamaha貼片機),雅馬哈印刷機,點膠機主流機種介紹說明

雅馬哈貼片機YV180Xg
 尺寸區分 M L
 基板寸法
  L330×W330mm（Max）/L50×W50mm（Min）
  L380×W330mm（Max）/L50×W50mm（Min）
 裝著精度
  絶対精度（μ＋3σ）：±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP
 裝著タクト
  0.095秒/CHIP【最適條件】
  1608CHIP：30,600CPH（0.118秒/CHIP換算）【IPC9850條件：Ｍ區分】
 搭載可能部品
  0603～□31mm部品、SOP/SOJ、QFP、コネクタ、PLCC、CSP/BGA（※1）
  ※□25mm～□31mm部品は、軸スピードを抑えて搭載可能。
  FNCヘッド：搬入前基板上麵許容高さ4mm以下、搭載可能部品高さ6.5mm
  標準ヘッド：搬入前基板上麵許容高さ6.5mm以下、搭載可能部品高さ6.5mm
 外形寸法
  L1,960×W1,630×H2,000mm
 本體質量
  約2,080kg

雅馬哈貼片機YV180Xg特點:

QFP/BGA/CSPで搭載精度±30ミクロン（絕對精度：μ＋3σ＜30μm）をフルタイム確保。繰り返し精度は±20ミクロン（3σ＜20μm）をフルタイム実現。
0603チップ部品で搭載精度±50ミクロン（絶対精度：μ＋3σ＜50μm）をフルタイム確保。繰り返し精度は±30ミクロン（3σ＜30μm）をフルタイム実現。
欠損良否判定を含め、CSP/BGAの全ボール連続認識。
0.9秒/QFP（□31mm、0.5mmピッチ）の連続搭載。
畫角の選択により、多種多様な部品に対応。

雅馬哈貼片機YV88Xg
 基板寸法
  Mタイプ：L460×W335mm（Max）/L50×W50mm（Min）
  Lタイプ：L460×W440mm（Max）/L50×W50mm（Min）
 裝著精度
  絶対精度（μ＋3σ）：±0.05mm/CHIP、±0.03mm/QFP【弊社評価用標準部品使用時】
 裝著タクト
  0.55秒/CHIP【最適條件】、1608CHIP：6,400CPH（0.56秒/CHIP換算）【IPC9850條件】
 搭載可能部品
  CHIP部品、SOP/SOJ、QFP、コネクタ、PLCC、CSP/BGA、Flipchip、Die
  ?0603～□31mm部品、ロングコネクタ（L100mm×W32mm）：□31mm部品用マルチカメラ使用時
  ?1005～□45mm部品、ロングコネクタ（L100mm×W45mm）：□45mm部品用マルチカメラ使用時
  ?□54mm部品：シングル認識カメラ（□54mm部品用）使用時
  FNCヘッド：搬入前基板上麵許容高さ6.5mm以下、搭載可能部品高さ15mm
  SFヘッド：搬入前基板上麵許容高さ20mm以下、搭載可能部品高さ20mm（※25mm対応も打ち合わせにより可能）
 外形寸法
  L1,650×W1,408×H1,850mm
 本體質量
  約1,600kg

雅馬哈貼片機YV88XG 特點:

  最大スキージ速度200mm/秒の高速印刷によりラインタクト16秒を実現（搬入バッファコンベア使用時）。
  スキージ印圧をロードセルセンサーで精密フィードバック製禦。
  繰り返し位置合わせ精度±5ミクロン（3σ頑強なフレームと高剛性印刷テーブルがもたらす、高い印刷質量と安定性。
  密閉型ヘッドによる理想的な加圧充填印刷。

雅馬哈錫膏印刷機YVP-Xg
 基板寸法
  Max：L380×W330mmまたはL330×W250mm（マスクサイズ&印刷ヘッドによる）、Min：L50×W50mm
  印刷ヘッド
 印刷速度：2～200mm/秒、印刷圧力：5～200N（±2N、ロードセルによるフィードバック製禦）
  ウレタン平スキージダブル配置または密閉型ヘッド（基板寸*****330まで）
  ラインタクト
  20秒または16秒（搬入バッファコンベア使用時）【最適條件】
 精度
  印刷精度（3σ）：±0.025mm、繰り返し位置合わせ精度（3σ）：±0.005mm
  対応マスクサイズ［mm］
  L550×W650
  L600×W550
  L650×W550（推奨）
  L736×W736（推奨）
  L750×W650

 適応基板［mm］
  L330×W250
  L380×W330
 外形寸法
  L1,500×W1,840×H1,850mm
 本體質量
  約1,700kg

 0.09秒/shotの高速塗布（最適條件）。
 個別獨立Z軸R軸の塗布ヘッドを采用。
 最大3ヘッドを裝備可能。あらゆる塗布條件に確実に対応。
 塗布フィードバック機能（ドットステーション＆畫像認識）で、塗布量を自動補正。
 1608チップ部品のクリームハンダ塗布までサポート。（1005チップのクリームハンダ対応は打ち合わせが必要です。）

雅馬哈點膠機HSD-Xg
 基板寸法
  L460×W440mm（Max）/L50×W50mm（Min））
 塗布精度
  ±0.1mm
 塗布タクト
  0.09秒/shot【最適條件】
 塗布種類
  1點塗布、2點塗布
 外形寸法
  L1,650×W1,408×H1,850mm
 本體質量
  約1,530kg

  0.08秒/CHIPの超高速搭載（最適條件）。
  IPC9850條件で34,800CPH（0.103秒/CHIP換算）を実現。
  0603チップ部品で搭載精度±50ミクロン（絶対精度：μ+3σ＜50μm）をフルタイム確保。繰り返し精度は±30ミクロン（μ＜30μm）をフルタイム実現。
  4基の6連マルチヘッドを、幹渉や衝突の無いレイアウトで配置。加えて優れたメンテナンス性を確保。
  0603極小チップから□14mm部品まで広範囲の部品対応力。
  マルチリンガル表示により、海外でもスムーズな操作運用が可能。

雅馬哈貼片機YG200
 基板寸法
  L330×W250mm（Max）～L50×W50mm（Min）
 基板厚／基板重量
  0.4～3.0mm／0.65kg以下
 基板搬送方向
  右→左、（左→右）
 裝著精度
  弊社評価用
 絶対精度（μ＋3σ）：±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP
  標準部品使用時
  繰り返し精度（3σ）：±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP
 裝著タクト
  最適條件
  0.08秒/CHIP
  IPC9850條件
  1608CHIP：34,800CPH（0.103秒/CHIP換算）
  16pinSOP：24,400CPH（0.147秒/SOP換算）
 部品品種數
  80品種（Max、8mmテープ換算）
 部品供給形態

  テープリール、バルク、スティック
 搭載可能部品
  0603～□14mm部品、SOP/SOJ、QFP、コネクタ
  FNCヘッド：搬入前基板上麵許容高さ4mm以下、搭載可能部品高さ6.5mm
  標準ヘッド：搬入前基板上麵許容高さ6.5mm以下、搭載可能部品高さ6.5mm
 電源仕様／電源容量
  三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V　±10%　50/60Hz／7.4kVA
 平均消費電力
  1.0kW（標準的な運転時）
 供給エア源
  0.55MPa以上、400 /min（ANR）（Max）、清浄幹燥狀態
 外形寸法
  L1,950×W1,408×H1,850mm
 本體質量 約2,080kg
  大型基板【L420×W330mm】対応。
  0.088秒/CHIPの超高速搭載（最適條件）。
  0402極小チップから□14mm部品まで広範囲の部品対応力。
 搭載精度±50ミクロン（絶対精度：μ+3σ＜50μm）をフルタイム確保。繰り返し精度は±30ミクロン(3σ＜30μm)をフルタイム実現。
  4基の6連マルチヘッドを、幹渉や衝突の無いレイアウトで配置。加えて優れたメンテナンス性を確保。
  マルチリンガル表示（和?英?中?韓）により、海外でもスムーズな操作運用が可能。

雅馬哈貼片機YG200L
 基板寸法
  L420×W330mm (Max)～L50×W50mm (Min)
 基板厚／基板重量
  0.4mm～3.0mm／0.65kg以下
 基板搬送方向
  右→左、（左→右）
 裝著精度
  弊社評価用
  絶対精度(μ+3σ)：±0.05mm ／CHIP、±0.05mm／QFP
 標準部品使用時
  繰り返し精度(3σ)：±0.03mm／CHIP、±0.03mm／QFP
 裝著タクト
  最適條件
  0.088秒／CHIP
 部品品種數
  8mmテープ換算96品種(24連×4、Max)
 部品供給形態
  テープリール、バルク、スティック
 搭載可能部品
  0402（Metric base)～□14mm部品、SOP/SOJ、QFP、コネクタ
  FNCヘッド：搬入前基板上麵許容高さ4mm以下、搭載可能部品高さ6.5mm
  標準ヘッド：搬入前基板上麵許容高さ6.5mm、搭載可能部品高さ6.5mm
 電源仕様
  三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
 電源容量／平均消費電力
  7.1kVA／1.1kW
 供給エア源
  0.55MPa以上、清浄幹燥狀態
 消費流量
  260l/min(ANR)(標準的な運転時)、400l/min (ANR) (Max)
 外形寸法／本體質量
  L2,330×W1,723×H1,850mm／約2,450kg

  獨立Z軸フルサーボ8連マルチヘッドとFNCにより、ワイドレンジで高速搭載実現。

  0.15秒/CHIP（最適條件）
  IPC9850條件17,700CPH（0.20秒/CHIP換算）
  0402極小チップ～□45mm部品の広範囲部品対応力。
  搭載可能部品高さ15mm対応。

雅馬哈貼片機YG100A（FNCタイプ）
 YG100B（SFタイプ）
 基板寸法
  wATS裝備
  sATS&dYTF共存裝備
  L460×W330mm（Max）～L50×W50mm（Min）
  sATS裝備
  dYTF裝備
 本體のみ
  L460×W440mm（Max）～L50×W50mm（Min）
 基板厚／基板重量
  0.4mm～3.0mm／0.65kg以下
 基板搬送方向
  右→左（オプション：左→右）
 コンベア基準
  手前側（オプション：奧側）
 裝著精度
  弊社評価用
  絶対精度（μ＋3σ）：±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP
 標準部品使用時
  繰り返し精度（3σ）：±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP
 裝著タクト
  最適條件
  0.15秒/CHIP
  IPC9850條件
  1608CHIP：17,700CPH（0.20秒/CHIP換算）
 部品品種數
  wATS裝備
  8mmテープ換算48品種（24連×2、Max）＋JEDECトレー換算60品種（15段×4マガジン、Max）
  sATS&dYTF共存裝備
  8mmテープ換算68品種（24連×2＋20連×1、Max）＋JEDECトレー換算90品種（15段×6、Max）
  sATS裝備
  8mmテープ換算68品種（24連×2＋20連×1、Max）＋JEDECトレー換算30品種（15段×2、Max）
  dYTF裝備
  8mmテープ換算96品種（24連×4、Max）＋JEDECトレー換算60品種（15段×4、Max）
 本體のみ
  8mmテープ換算96品種（24連×4、Max）
 部品供給形態
  テープリール、バルク、スティック、トレー
 搭載可能部品
  CHIP部品、SOP/SOJ、QFP、コネクタ、PLCC、CSP/BGA
  ●0402～□31mm部品、ロングコネクタ（L100mm×W31mm）
  →□31タイプマルチカメラ
  ●0603～□45mm部品、ロングコネクタ（L100mm×W45mm）
  →□45タイプマルチカメラ
  搬入前基板上麵許容高さ4mm以下
  搭載可能部品高さ15mm

  搭載可能部品高さ15mm
 電源仕様
  三相AC200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
 電源容量／平均消費電力
  4.8kVA／0.72kW
 供給エア源
  0.55MPa以上、140L/min（ANR）（Max）、清浄幹燥狀態
 外形寸法
  L1,650×W1,562×H1,850mm
 本體質量
  約1,630kg

  プラットホームを新設計することにより、交換台車仕様では部品品種數を8mmテープフィーダー換算で90本とし、従來機種比18％アップ。
  部品搭載タクトを従來の0.55秒/chipから0.48秒/chipと、15％の高速化を達成。
  複合的かつ多重的に精度補正を行い、±0.05mmの常時搭載精度を保證。
 ヤマハ獨自の「FNC（フライングノズルチェンジ）」の采用により、高速性を犠牲にしないノズルチェンジが可能
  フィーダー、ビジョンシステム、オペレーションソフトなどの基幹部分を従來モデルと共通化し、低価格を実現。
「稼働率の向上」と「質量管理の充実」を実現する、ＩＴオプションに対応。

雅馬哈貼片機YG88
 基板寸法
  L50×W50mm～L460×W440mm
 基板厚
  0.4～3.0mm
 基板搬送方向
  右→左、Uターン（オプション：左→右）
 裝著精度
  CHIP　±0.05mm（μ＋3σ）、CHIP±0.03mm（3σ）
 裝著タクト
  0.48秒/CHIP（最適時）
 設定裝著角度
  ±180°0.01°単位
 部品品種數
  テープ品　90品種（8mmテープ換算/交換台車4ブロック時）
  トレイ品　60品種（dYTF、wATS使用時）
 部品供給形態
  8～56mmテープ品、スティック品、バルク品、トレイ品
 搭載可能部品
  0402～□54mm MAX
 搭載可能部品高さ
  25.5mm
 外形寸法
  全幅1,650mm×全高1,890mm×奧行1,560mm
 重　量
  約1,600kg

 多種多様な液種に対応する、獨立Ｚ軸＆Ｒ軸サーボ製禦の萬能型高精度ディスペンスヘッド。
 ドットステーションと畫像認識により吐出時間を自動補正。ノズル詰まりも検出。
 精密塗布を導く高精度デジタル圧力計。

雅馬哈點膠機YGD
 基板寸法
  L380×W330mm～L50×W50mm
 基板厚／基板質量
  0.4～3.0mm／0.65kg以下
 基板搬送方向
  右→左 ＆ Uターン（左→右）
  コンベア基準
  手前側（奧側）
 塗布精度
  ±0.1mm
 塗布タクト（最適條件）
  0.09秒/shot
 塗布種類
  １點塗布、２點塗布
  ヘッド數
 １個（２個Max）
   ヘッド種類
  エアーパルス式
 電源仕様
  三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
 電源容量
  4.4kVA
 平均消費電力
  0.4kW（標準的な運転時）
 供給エア源
  0.55MPa以上　150 /min（ANR）（Max）　清浄幹燥狀態
 外形寸法
  L1,484×W1,408×H1,850mm
 本體質量
  約1,450kg

  3Sヘッドによる理想的な印刷條件設定。さらに、ハンダペースト消費を節減し、ボタ落ちも防止。
  印刷タクト12.3秒（最適條件／通常印刷／フラップ不使用時）の高速印刷性能。
  ラインタクトに影響することが少ない、高速?精密?高信頼な印刷検査機能。
  簡単?快速かつ精致なマスク合わせ作業をサポートする、グラフィック目合わせ機能。
  頑強なフレームと高剛性印刷テーブルがもたらす、高い印刷質量と安定性。
  マルチリンガル表示（和?英?中?韓）により、海外でもスムーズな操作運用が可能。

雅馬哈錫膏印刷機YGP
 基板寸法／基板厚
  L420×W360mm(Max)～L50×W50mm(Min)／1.0mm～3.0mm または0.4mm～3.0mm（基板吸著システム裝備時）
 印刷ヘッド
 印刷速度：2～200mm/秒、印刷圧力：5～200N ±2N（ロードセルによるフィードバック製禦）
  3Sヘッド（3S：Swing Single Squeezee）、あるいはダブルスキージヘッド／メタルスキージかウレタンスキージ、どちらか選択
  カスタム対応：密閉型ヘッド（別途お問い合わせください。）
 精度
  印刷精度（3σ）：±0.025mm、 繰り返し位置合わせ精度（3σ）：±0.005mm
  ラインタクト
  12.3秒（通常印刷）（フラップ不使用時）（最適條件）
  13.2秒（通常印刷）（フラップ使用時）（最適條件）
  19.2秒（通常印刷＋クリーニング）（最適條件）
  11.0秒（24キャプチャー畫像検査）（最適條件：基板サイズL180×W130mmの場合）
  対応マスクサイズ
  L750×W650mm
  L736×W736mm（推奨）
  L650×W550mm（推奨）
  L600×W550mm
  L550×W650mm
 適応基板(mm)
  L420×W360mm
  L420×W350mm
  L330×W250mm

 マスククリーニング方式
 幹式および濕式による拭き取り吸引清掃／自動運転または手動運転／吸引ブロワーユニットは本體內蔵
 電源仕様
  三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
 電源容量／平均消費電力
  4.73kVA／0.92kW
 供給エア源／消費流量
  200 /min (ANR)(標準的な運転時)、300 /min(ANR)(Max)、0.55MPa以上、清浄幹燥狀態
 外形寸法／本體質量
  L1,820×W1,705×H1,850mm／約1,730kg

雅馬哈貼片機i-CUBE II（YHP-2）
 基板寸法
  L300×W200mm（Max）～L30×W30mm（Min）
 基板厚
  0.1mm～3.0mm
 基板搬送方向
  右→左（オプション：左→右）
  コンベア基準
  手前側（オプション：奧側）
 裝著精度
  Fヘッド仕様
 絶対精度（μ＋3σ）：±20μm
  繰り返し精度（3σ）：±12.5μm
  4Mヘッド仕様
 絶対精度（μ＋3σ）：±30μm
  繰り返し精度（3σ）：±20μm
 荷重製禦
  Fヘッド仕様
  製禦範囲1～49N
  製禦精度（1～9.8N）：±10%
  製禦精度（9.8～49N）：±5％
  4Mヘッド仕様
 製禦範囲2～10N
 製禦精度：±20%
 裝著／塗布タクト
 （最適條件）
  ※プロセス時間含まず
 4Mヘッド仕様
 0.5秒/CHIP（連続吸著時）
 FFヘッド仕様
  0.8秒/CHIP（テープ、トレー供給時）　1.3秒/CHIP（ウエハー供給時）
  FDヘッド仕様
  工程によります。別途ご相談ください。
 部品品種數
  （Max：8mmテープ換算）
  手前側8連プレートの場合
  （コンベア取付位置手前）
  36種（8＋8＋20）、28種（8＋20）、16種（8＋8）、または8種（8×1）
  ※供給裝置?補足裝置の裝備により減數します。
  手前側20連プレートの場合
  （コンベア取付位置奧側）
  40種（20＋20）、または20種（20×1）
  ※供給裝置＆補足裝置の裝備により減數します。
  部品供給形態
  テープリール、バルク、
  2～4インチワッフルトレー、
  6～8インチウエハー（※フェイスアップ＆フェイスダウン対応可能）
 搭載可能部品
  0402※1～□15mm部品（※1：ノズル、フィーダーは専用となりますので別途ご相談ください。）
  SOP/SOJ、QFP、コネクタ、PLCC、CSP/BGA、PGA、フリップチップ、ベアチップ、ウエハーレベルCSP、その他の特殊部品（※別途お問い合わせください。）
 電源仕様
  三相AC200/208/220/240/380/400/416V　±10%　50/60Hz
 電源容量
  4.4kVA
  平均消費電力 ※弊社評価運転時
  0.7kW
 供給エア源
  0.55MPa以上、300 /min（ANR）（Max）、清浄幹燥狀態
 外形寸法
  L1,350×W1,408×H1,850mm
 本體質量
  約1,450kg

雅馬哈貼片機YG300L

 スループット（最適條件）
 105,000 CPH
 実裝精度
  μ+3σ
 対象基板サイズ
  L330×W250mm ～ L50×W50mm
 基板厚及び重量
  厚み：0.4 ～ 3.0mm、 重量：0.65kg以下
 対象部品サイズ
  0402 ～ □14mm（ボール電極部品は除く）
 最大部品高さ
  6.5mm
 部品品種數
  128種（8mmテープ換算） ： （24+8）×4フィーダーバンク
 標準裝備
  サイドビューカメラ及びブローステーション
  オプション裝備
  ノズルステーション、 24連一括交換台車
 電源仕様
  三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10％　50/60Hz
 供給エア源
  0.55MPa以上　清浄幹燥狀態
 マシン外形寸法
  Ｌ2,680×Ｗ2,238×Ｈ1,448mm（カバー上麵）
 本體質量
  約4,000kg

雅馬哈貼片機(yamaha貼片機),錫膏印刷機主流機種介紹說明 介紹完畢。